最近几个月,华为遭到川普打压,其中受影响最大的领域是芯片。
芯片的核心是集成电路(简称IC)。华为在芯片领域受限,体现的是中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过,近年来,集成电路产业被定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业,从完全依赖进口到产业规模渐渐壮大,这个产业奋勇前行,实现了快速发展。
那么,当前中国集成电路产业在全球的位置如何?集成电路在哪些领域和区域更强?本文通过行业、企业和区域层面的多维度、鸟瞰式解析,为您展示IC产业整体以及设计、制造和封测三大细分领域的中国城市位次。
全球集成电路市场哪家大?
从规模上看,中美两国是当之无愧的集成电路大国。2018年,集成电路在亚太地区的销售额约为2376亿美元,占全球市场的比重高达60.34%,是全球最大的集成电路市场。其中,中国和美国已经成为全球半导体两个最大的消费市场,其市场规模占比分别为33%、22%(参见图1)。
2018年,中国集成电路市场规模为1584亿美元,同比增长20%。其中,进口集成电路总额2.06万亿元,增长19.8%,为全球最大的集成电路进口国。
集成电路在中国的发展
进入21世纪的19年来,中国IC产业快速发展,复合年均增速达到25%,远高于全球7.6%的增长水平(参见图2)。即便是在2018年,中国集成电路产业销售收入仍高达6532亿元,增长20.7%。
其中,IC设计、制造和封测三足鼎立。IC设计为2519.3亿元,占比38.6%;IC制造为1818.2亿元,占比27.8%;IC封测为2193.9亿元,占比33.6%(参见图3)。
从全国范围来看,中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路Top30销售收入2649.2亿元,同比增长19.4%。其中,长三角地区收入占比47.7%、占比最大,京津环渤海地区为16.2%,珠三角地区为19%,中西部地区为17.1%(参见图4)。
集成电路产业链的行业格局
作为半导体产业的核心产业链,全球集成电路市场份额高达83%。且由于技术复杂性,集成电路产业结构高度专业化,市场分工模式趋于细化和专业,形成设计、制造、封装测试三大行业(参见图5)。
1、“头部明显”的IC设计行业
IC设计中低端(市场)进入门槛较低,是国内城市集成电路竞争最激烈的领域。但由于严重依赖高素质专业人才,整体IC设计产业高度集聚,且“头部”企业现象明显。2018年,在全国IC设计十大企业中,深圳有4家,且华为海思和豪威科技分列第1、3位,收入占比(Top10)高达62%;其余IC设计企业主要集中在北京和上海。
除了明显的区域性集聚外,IC设计业高度集中在Top10城市、累计占比达到90%,尤其是深圳、上海、北京,累计占比接近70%。
2、相对均衡的IC制造业
与IC设计业相比,中国IC制造业集中度相对较高。其中,长三角地区有50条,占47.2%,产能(折合8英寸,下同)占比61.4%;京津环渤海地区有23条,占21.7%,产能占比10.4%;珠三角地区有16条,占15.1%,产能占比9.5%;中西部地区有17条,占16%,产能占比18.7%。
从Top10企业的收入和区域分布来看,全国IC制造业高度集中在少数重点城市,如:上海、西安、无锡。
其中,上海有Top10中的3家企业,收入占Top企业的比重为34%;西安有2家,收入占比为29%;无锡有2家,收入占比为25%。
3、 “大者恒大”的IC封测业
2017年,全国IC封装测试企业共有96家。其中,长三角53家、占全部封测企业总数的55%。在全国Top10的IC封测企业,有7家分布在长三角地区(参见表3)。
从Top10企业的收入和区域分布来看,全国IC封测业同样高度集中于少数几个城市。其中,无锡2家,占比33.3%;南通1家,占比23.4%;上海3家,占比11%;北京1家,占比10.6%。
集成电路产业的区域格局
综合来看,中国集成电路产业发展相对集中于东部地区,即长三角、珠三角和京津环渤海。
分区域来看,长三角地区IC产业链较为均衡,完整覆盖IC设计、制造和封测三大环节。其中,尤以上海、无锡为代表,形成较为完整的产业链。珠三角地区IC设计产业较为发达,以深圳为代表,具有难以比拟的领先优势;目前正积极布局IC制造和封测环节,积极构建全产业链闭环。京津环渤海地区IC产业链以IC设计为独特优势,整体较为均衡,但规模有待提升。中西部地区IC制造业具有比较突出的优势,如西安、武汉、成都,但在IC设计和封测方面相对滞后。
分城市来看,IC产业综合实力位居第一梯队的城市为上海、无锡,产业链较为完整且具有优势产业;位居第二梯队的为北京、深圳、西安、苏州,产业链相对完整,优势产业比较突出;位居第三梯队的为南京、武汉、合肥、大连、杭州、成都,产业链布局相对完整,优势产业相对突出。
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