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DoNews 6月25日消息（记者 赵晋杰）在6月初举行的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）上，台积电对外展示了自研的芯片（chiplet）This。
This采用当前最先进的7nm量产工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm?），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓，最高主频为4GHz，实测同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。
台积电方面表示，“This”将是一颗专为高性能计算平台设计的芯片，具体量产时间尚未公布。（完）
