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中科院院士、西湖大学校长施一公曾经说，“尖端核心技术是买不来的，必须也只能靠我们自己去创造。”在集成电路领域，中国要与发达国家进行竞争，并没有捷径与坦途，唯有积极追赶，在科技创新上不断突破。
在集成电路设计方面，随着芯片设计复杂程度不断增加，设计成本也呈指数级上升。如芯片线宽从45nm代替90nm工艺，芯片的设计成本则从1400万美元提升至5000万美元，进入10nm、7nm时代，成本将会更高。不断提高的成本门槛将使一些规模较小的设计企业被迫退出芯片领域。此外，在人才储备上，中国现有集成电路产业从业人员约35万人，未来中国集成电路相关人才缺口仍将超过30万人。
微纳智造小镇聚百千亿级产业规模
为了弥补短板，杭州积极落子布局。去年1月，青山湖微纳智造小镇正式启动。小镇以特色工艺晶圆制造、半导体高端装备制造、芯片设计测试认证、传感器与物联网应用集成为产业发展方向，建设目标是在青山湖科技城形成百千亿级的微纳产业规模(在核心区形成百亿级产业规模,辐射带动周边地区形成千亿级产业规模)。
目前，小镇已累计引进26个总投资79.2亿元的微纳产业项目、13位“千人计划”专家。香港大学智能制造物联网云服务平台也签约入驻。
栽下梧桐树引得凤凰来。数字经济的蓬勃发展既创造了非常大的就业增量，也提高了就业的质量。如今4万多名年轻人在杭州未来科技城创新创业，4200多名科技人才汇集在云栖小镇。2017年以来，杭州互联网工程师人才净流入率为12.46%，位居全国第一；全市人才净流入率和海外人才净流入率均居全国第一，连续9年入选“外籍人才眼中最具吸引力的中国城市”。高层次人才聚集也为杭州的集成电路产业，注入了新鲜血液和发展动力。
杭港携手助力产业创新发展
上个世纪60年代，香港半导体业就已起步。香港作为亚太地区电子零件贸易枢纽，电子产业是其最大的商品出口收入来源，此类商品中约四分之三为半导体器件。
近年来，香港集成电路设计业迅速发展，2018年增速达132.98%。香港拥有完善的知识产权保护体系、在亚洲名列前茅的科研水平、优质的融资渠道等优势。业内专家表示，未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也在不断发力。
杭州与香港两地在服务业领域的合作已经十分紧密，堪称典范。如今，在集成电路领域两地互有优势，通过在科创领域的双向合作，必将带来指数级的增长，不仅可以在较短时间内弥补双方发展短板，同时，以香港为媒，杭州也可以加强与国际知名企业的合作，进一步完善自身产业生态，提升整体竞争力以应对日益激烈的国际竞争。
