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从“封杀”华为，遏制中国5G发展，到打压中国高科(600730)技企业。当前的中美贸易战，正逐步发展为科技战，其本质是美国遏制中国产业和技术全面追赶，是高技术之争、是未来产业之争，是中美大国国运以及战略利益的全面博弈。面对美国“科技霸权”的封锁，中国如何突围？以下梳理日美半导体之战和韩国芯片崛起往事，以供参考。
日美半导体之战
二战之后，从日美贸易摩擦的历史演变可以看出，日美贸易摩擦的演变与日本产业结构升级有很强的相关性。
随着日本产业结构的升级，日美贸易摩擦的范围逐渐扩大，从原材料型产业逐渐扩展到加工组装产业、高新技术产业和服务业贸易摩擦的焦点趋向高附加价值化和高技术化。
日美贸易摩擦从上世纪50年代的纺织品开始；60年代，日本产业结构由轻工业转向重化工业化，贸易摩擦的焦点由纺织品转向合成纤维和钢铁；70—80年代，日本产业结构由重化工业化转向技术集约化，贸易摩擦的焦点转向彩电、汽车、机床和半导体；90年代，日本产业结构由技术集约化转向信息化，贸易摩擦的焦点转向了金融、通信等领域。
以日美两国高科技之战的典型事例——“半导体战争”为例。半导体是美国1950年代开发出来的领域，是打下美国在军事、太空等领域优势地位的基础领域。70年代之后，美国半导体产业试图在全球范围构建自己的生产体系。日本在美国之后3年开始着手开发半导体，并制定国家项目进行重点攻关。
九州岛被称为日本的“硅岛”
1976年3月经通产省、大藏省等多次协商，日本政府启动了“DRAM制法革新”国家项目。由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司联合筹资400亿日元。总计投入720亿日元（2.36亿美金）作为基金，由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构-VLSI技术研究所，全力科研攻关，积累后发优势。
当时，半导体存储器是增速最快的细分市场，而这个市场上大型机的存储又占据主导。日本凭借技术突破，产品稳定性高，生产良率高，导致日本生产的dram物美价廉，在全球市场份额迅速提升。而80年代之后，美国的战略中心主要集中在美苏争霸，美国的半导体大量应用在军用领域，而民用领域基本让位给日本，客观上给了日本快速发展的契机。
1993年，前十大半导体公司，日本独占六家。
在这种情况下，日美半导体局势发生逆转。根据美国半导体工会统计，1984年美国半导体市场的营业额为116亿美元，1987年则增至181亿美元，其中日本所占比率由14%上升到20%。1986年，日本芯片的市场份额首次超过了美国芯片产品，全球销量居首。1985年后，日本的企业首次成为世界最大的半导体销售商，到1986年，世界半导体销量排行榜前三位均为日本企业。
此外，上世纪80年代，日本高科技出口已经超过进口，日本电子计算机在美国市场的占有率由1980年的1%增加到1984年的7.2%，电子部件由3.2%上升到7.2%。与此同时，机器人、集成电路、光纤通信、激光、陶瓷材料等技术也处于世界领先水平。1983年美国商务部认定，“对美国科技的挑战主要来自日本，目前虽仅限少数的高技术领域，但预计将来这种挑战将涉及更大的范围”，“维持及保护美国的科技基础，才是国家安全保障政策上生死攸关的重要因素”。
美国人砸日本的半导体收音机发泄不满
以后，美国就开始在高技术方面对日本采取防范措施，并加大对知识产权的保护力度，1984年成立知识产权委员会，限制本国技术外流，日美有关知识产权的摩擦日趋白热化。面对日本高技术产业的群体性崛起，日美半导体贸易摩擦激化，进而演变为“日美半导体战争”。
这期间美方对日攻势持续发力：要求公开超级LSI研究计划（制定政府民间共同的大规模集成电路（VLSI）制造技术开发路线图，目的是达到设备制造国产化的专利、全面废除日美半导体关税、制定《半导体芯片保护法》（美国，1984），以及制定《关于半导体集成电路的电路配置法》（日本，1985）等。
东芝半导体插标卖掉后，标志着日本半导体芯片彻底出局
在美国政府强力施压之下，1986年初，日美两国签订了为期5年的《日美半导体保证协定》，到1991年7月31日止。协定的主要内容包括：日本扩大外国半导体加入日本市场的机会；为了事先防范倾销行为，日本政府要监控向美国以及第三国出口半导体的价格等情况；美国政府中断进行中的反垄断调查等条款。
因此一般认为，1986年《日美半导体保证协定》是左右日后日本半导体产业命运的重要因素。1980年代日本最擅长的存储行业，因为对美协定的制约，被中国台湾、韩国赶超上来，风光不再。
韩国芯片崛起往事
从组装到本土化生产的起步：“政府+大财团”的模式
1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机，这也被认为是韩国半导体产业的起源。但当时的韩国并没有自主生产能力，只能对进口元器件进行组装。
20世纪60年代中期开始仙童半导体（Fairchild）和摩托罗拉（Motorola）等美国公司越来越多地投资于东南亚等低价劳动力国家，以降低其生产成本，韩国从这一趋势中获益，但仅停留在经济层面。
仙童半导体在硅谷人心中地位神圣
OECD（经合组织）在一份报告中指出，对于这些美国投资者的子公司而言，韩国只是“飞地”，对于韩国的技术进步未起到任何作用，“他们只是专门从事简单的晶体管和ICs的组装，用于出口，所需的材料和生产设备都是进口的”。
到了20世纪70年代，三洋(Sanyo)和东芝(Toshiba)等日本公司半导体公司也开始在韩国投资。但直到20世纪80年代初，韩国的半导体工业仍然非常局限，只是一个简单的、劳力密集的组装节点。
随着20世纪70年代外部世界市场环境变化以及韩国工资水平的提高，韩国轻工业产品出口比率大幅下降，外债也上升到危险的水平，韩国经济受到威胁。
为此，韩国政府在1973年宣布了“重工业促进计划”（HCI促进计划），旨在通过重工业和化学工业发展来建立一个自给自足的经济。1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还组织“官民一体”的DRAM（目前最为常见的内存之一——转载注）共同开发项目,即通过政府的投资来发展DRAM产业。
在半导体产业化的过程中，韩国政府推进“政府+大财团”的经济发展模式，并推动“资金+技术+人才”的高效融合。在此过程中，韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团提供被称为“特惠”的措施。
《经济学人》在1995年的文章中评论称，20世纪80年代韩国工业的发展得益于HCI促进计划，由于如此庞大的资源集中于少数财团，他们可以迅速进入资本密集型的DRAMs生产，并最终克服生产初期巨大的财务损失。
“美日贸易冲突”往事 为准备好的韩国企业带来机会
三星电子1984年成立了一家现代化的芯片工厂，用于批量生产64K DRAM。1984年秋季首次将其出口到美国。1985年成功开发了1M DRAM，并取得了英特尔“微处理器技术”的许可协议。
此后三星在DRAM上不断投入，韩国政府也全力配合。由韩国电子通信研究所【KIST，由韩国科学和技术部（MOST）管理】牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，“官产学”一起对4M DRAM进行技术攻关。该项目持续三年，研发费用达1.1亿美元，韩国政府便承担了57%。随后韩国政府还推动了16M / 64M DRAM的合作开发项目。
1983年至1987年间实施的“半导体工业振兴计划”中，韩国政府共投入了3.46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资，这大力促进了韩国半导体产业的发展。
在1987年，世界半导体市场还出现另一个机会，这源自美国和日本之间的半导体贸易冲突以及随后的政治调控。1985年以后，日本DRAM生产商市场份额的增加，被认为是牺牲了美国生产商的利益，美日之间的贸易冲突日益加剧。
上世纪八十年代的美国电影中，日本元素常常以“日本财团”“日本制造”的方式出现。而美日贸易冲突也发生在此时期（图为《回到未来》电影截图）
日本首先宣布对外国半导体生产商实施半导体贸易协定（STA），美国政府则于1987年3月宣布了对含日本芯片的日本产品征收反倾销税等报复措施。
最终，日本承诺通过减少DRAM产量来提高芯片价格。但当时美国计算机行业需求增长，导致全球市场上256K DRAM的严重短缺。这为韩国256K DRAM生产商提供了重要的“机会之窗”。
此后韩国一直在赶超。1988年三星完成4M DRAM芯片设计时，研发速度比日本晚6个月，随后三星又趁着日本经济泡沫破裂，东芝、NEC等巨头大幅降低半导体投资时机，加大投资，引进日本技术人员。并于1992年开发出世界第一个64M DRAM，超过日本NEC，成为世界第一大DRAM制造商。
疯狂的逆周期投资：如果当时赌输，则不堪想象
超越日本成为世界第一大DRAM制造商只是三星带领韩国半导体产业迈向世界第一梯队的第一步。1995年之后，三星多次发起“反周期定律”价格战，使得DRAM领域多数厂商走向破产，并逐渐形成DRAM领域只有几家垄断市场的现状。
半导体产业每年需投入大量资本支出，用于设备与技术的开发。三星是综合公司型态，即使存储器市场低迷，仍可透过其他事业部门注入资金。这让三星逐步成为半导体产业巨擘。
三星的综合公司形态，让它可以拆东墙补芯片
比如，三星于1984年推出64K DRAM时，全球半导体业步入一个低潮，内存价格从每片4美元暴跌至每片30美分，而三星当时的生产成本是每片1.3美元，这意味着每卖出一片内存三星便亏1美元。
在低潮期，英特尔退出DRAM行业，NEC等日企大幅削减资本开支，而三星却像“赌徒”一般疯狂加码，逆周期投资，继续扩大产能，并开发更大容量的DRAM。
到1986年底,三星半导体累积亏损3亿美元，股权资本完全亏空。但转机却瞬间来到，1987年，日美半导体协议的签署使得DRAM内存价格回升，三星也为全球半导体市场的需求补缺，开始盈利，从逆势中挺了过去。
在1996年至1999年，三星再次祭出“反周期定律”，而彼时日立、NEC、三菱的内存部门不堪重负，被母公司剥离，加上东芝宣布自2002年7月起不再生产通用DRAM，日本DRAM仅剩下尔必达一家。
再如，2007年初，因全球DRAM需求过剩，叠加2008年金融危机，DRAM颗粒价格从2.25美元暴跌至0.31美元。三星却将2007年公司总利润118%用于DRAM扩产，使得DRAM价格接连跌破现金成本和材料成本。
在这样的攻势下，德国厂商奇梦达于2009年初宣布破产，日本厂商尔必达于2012年初宣布破产，三星市占率进一步提升，全球DRAM领域巨头只剩下三星、海力士和美光。
这场价格战的影响仍在持续，DRAM从2016年下半年到2018年一季度，一直处于稳定缺货涨价期中，在此过程中，三星芯片业务销售额达690亿美元，成为全球最大的芯片制造商。
自有品牌之后如何保持第一梯队优势？
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉指出，韩国的半导体产业是从产业转移开端，在政府主导下，发展出自有品牌。在韩国发展半导体产业的过程中，韩国政府对于产业的支持力度非常强，研发时大力投入，产出后进行保护。
从1990年开始，韩国半导体产业投资兴起。从研发投入来看，1980年时半导体领域研发投入约为850万美元，到1994年时为9亿美元。专利技术也从1989年底的708项上升至1994年的3336项。
1994年，韩国推出了《半导体芯片保护法》。此后，韩国政府还指定芯片产业及技术为影响国家竞争力的核心技术，致力于高度保障技术及产权。
日本丢失的半导体芯片份额，几乎都进了以三星为首的韩国企业嘴里
庞大的半导体产业也发展出以三星和SK海力士为龙头，IC制造企业、半导体设备企业和半导体材料企业层层分工，通过外包、代工的方式构建出的庞大半导体产业链，形成了龙仁、化成、利川等等半导体产业城市群，支撑着韩国的半导体产业链。
在韩国的半导体产业进入全球半导体产业的第一梯队后，韩国仍希望保持其自身的优势，不仅通过“BK21”及“BK21+”等计划对大学、专业或研究所进行精准、专项支援。还在2016年时推出半导体希望基金，投资于半导体相关企业，旨在聚焦新技术的开发，尤其是储存新技术方面。
这一系列的政策也基本延续“政府+大财团”的产业政策，鼓励企业及大学间的结合，为芯片产业培养人才，以维持韩国在半导体产业上的优势。
科技自立，时不我待
对于美国的做法，《人民日报》日前发表评论指出，一段时间以来，美国政府滥用国家力量，频频向靠艰辛努力走到世界前列的华为等中国高科技企业开火。在没有任何事实根据和确凿证据的情况下，以所谓的“窃取机密”、威胁“国家安全”等莫须有的罪名为借口，禁止华为参与美国的电信设备，尤其是5G设备网络的建设；随后，又以一纸行政禁令将华为及其附属公司列入出口管制“实体名单”，操控多家美国公司“断供”华为……以“有罪推定”肆意抹黑，动用国家力量刻意打压，甚至要求相关企业“组团”围堵遏制，这样的行径，何其无理，又何其霸道！
明眼人一看就知，美方之所以以“国家安全”为由打压中国企业，无非是要遏制中国科技发展势头，为美国企业在全球抢夺5G技术等高科技领域市场、维持在国际产业分工中的垄断地位赢得空间和时间。这样的图谋，暴露的正是美国那种“只许自己发展、不许他人进步”的霸权心态；这样的行为，折射的正是美国一直以来“一家独大、赢者通吃”的专横霸道。
几十年前，中国在被西方封锁的艰难条件下，依然造出了“两弹一星”。今天，中国科技创新发展的步伐更不会因美国一些政客的鼓噪和干扰就停下来。奉劝那些美国政客一句：想用强权独霸阻遏中国科技进步的强劲势头，想用围追堵截打压中国发展壮大的正当权利，注定是枉费心机！时代潮流不可阻挡。美国不可能靠雕虫小技、旁门左道保持领先地位。
评论称，放眼全球，新一轮科技革命和产业变革风起云涌，世界经济格局正重新洗牌。就像华为海思在公开信中所言，“今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎再换胎了，缓冲区已经消失”。然而，应对得当，挑战也是机遇。今日中国，已拥有世界最大规模研发队伍、最多发明专利授权量，18.1万家高新技术企业与13万家科技型中小企业，正汇聚成科技自立的巨大潜能，誓将竞争与发展的主动权牢牢掌握在自己手中！
自主创新的接力棒已握在我们手中。科技自立，时不我待；科技自立，机不可失！
来源：综合学习时报、21世纪经济报道、招商策略研究、人民日报
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