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美国苹果公司和高通公司4月16日发表联合声明宣布，两家公司达成协议，双方撤销全球范围内正在进行的所有针对对方的法律诉讼。
声明说，高通与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通公司支付一笔款项。此外，两家公司还达成为期6年的专利许可协议，自2019年4月1日起生效，并包括两年的延期选择权。双方还签订了一份多年芯片供应协议。
高通长期以来是苹果公司芯片供应商。苹果公司于2017年初指控高通利用其专利授权方式垄断芯片市场。高通则起诉苹果公司未经许可使用其专利技术。
在两家公司法律冲突持续的这两年多时间里，双方在6个国家提起了50多起法律诉讼，涉及索赔金额数百亿美元。
业内人士指出，如能使用高通5G基带芯片，苹果公司有望早于预期推出5G手机。而高通公司也可在很大程度上摆脱业界对其专利授权模式的质疑，巩固其盈利模式，而基带芯片出货量增加也有助于高通提升收益。
