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近日，有台湾媒体报道称，苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。目前，苹果仍在寻找其他解决途径。
图片CNSPHOTO提供
正当全球智能手机厂商竞相在发展5G和折叠屏等技术的时候，苹果却和高通结下梁子，苹果与高通的专利战争已经持续了两年，这迫使苹果新推出的iPhone产品均转投了英特尔。不过，对苹果来说，这并不是理想的解决方案，因为英特尔在5G基带的发展上尚处于一个落后位置，这影响到了苹果的市场竞争力，因此苹果仍在寻找其他选择。
就目前行业来看，拥有5G芯片研发能力的除了行业巨头高通，再就是华为、三星以及联发科了。与高通不和，这让苹果手机只能在三星、华为、联发科三家厂商之间寻求合作了。然而，无论是华为还是三星，和苹果之间都存在着直接的竞争关系，这也让苹果与这两家厂商之间的合作变得有些困难。
此前有媒体报道，苹果决定将支持5G的iPhone设备推迟到2020年发布，届时将搭配英特尔新一代5G基带芯片XMM8161。
目前看来，最为关键的5G基带芯片成为了苹果5G手机路上的最大拦路虎。除非苹果解决公司之间的问题，否则可能意味着苹果得开始孤军奋战。无论是计划收购英特尔基带部门，还是从头开始研发生产，都意味着苹果必须为了在2020年推出5G版本的iPhone花费大笔额外费用，可能要错过第一波5G红利——落后竞争对手一到两个周期。
（综合自：参考消息网、环球网、TechWeb）
