华为全联接大会首日：推出两款AI芯片，全面公布AI战略-科技频道-金鱼财经网

10月10日， 2018华为全联接大会在上海举行，会上华为轮值董事长徐直军正式推出了两颗基于“达芬奇”架构的AI芯片——昇腾 910和昇腾310，同时全面公布了华为的AI战略及全栈全场景解决方案。

昇腾 910的算力可以达到 256TFOPS，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片，将于明年第二季度上市。而另一款芯片昇腾310能在最大功耗仅 8 瓦的情况下，整数精度的算力达到 16TFLOPS，同时 310 还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片。

华为的 AI 战略也在会议上得到全面介绍，即支持 AI 基础研究、打造面向边缘和端的全栈解决方案、投资开放生态和 rencaipei 人才培养、把 AI 的思维和技术引入华为所有产品和服务、应用 AI 优化内部管理。