显示触控整合芯片问鼎3亿颗大关,供给为2018年关键议题
回首2016年、2017年显示触控整合芯片之市场,不难推想2018年将会是以亚洲厂商为主力的市场。随着此条供应链上的芯片、面板、手机等厂商,对此技术多年的酝酿并使之成熟,显示触控整合芯片市场需求也不断升温,2018年整体市场需求将有望超过3亿颗。
与一般显示驱动芯片一样,因为晶圆厂产能有限,众多IoT新应用出现,导致显示驱动芯片从2017下半年便开始了数年一轮的缺「芯片」现象,并已渐渐从IT应用蔓延至各产品上,智能型手机自然也不例外。
2018年显示触控整合芯片需求不断上升,其出货规模也将同样受到台湾晶圆厂产能限制,在此状态下,其他非台系芯片厂商将会趁虚而入。
台系芯片厂商2018年第一季表现亮眼,应未雨绸缪的大胆布局未来
时间进入各厂商展示2018年第一季度表现,不难发现台系典型的电容技术芯片厂商-敦泰、神盾、义隆都各自缴出亮眼的成绩单,年成长率皆在10%以上,其中神盾更是因为Samsung电子旗舰机种放量,而带出2018年第一季将近40%年成长率。
产业间的竞争就犹如逆水行舟,不进则退,此些台湾的电容芯片厂商虽在2018年开头交出了好成绩,但也不敢怠慢于布局未来。
敦泰除押宝IDC外,更努力研发搭配AMOLED的电容触控芯片及光学式指纹识别方案,神盾在面临Samsung电子开始于Galaxy J7 Duo引入汇顶的同时,除积极淬炼其光学式指纹识别来争取下一代Galaxy S/Note订单之外,亦同步开拓与其他中国品牌合作的可能,而义隆更是在整体出货量日渐消退的NB市场不断扩大市占,并融合旗下子公司影像撷取及处理的优势,准备大谈智能型手机及NB的人脸识别商机。
文丨拓墣产业研究院 陈彦尹
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