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在规格方面，下载速度理论值高达2Gbps、上传速度理论值为316Mbps，采用7nm FinFET制程，目前已经向客户送样，商用产品预计会在2018年底问世。
恰巧的是，此产品发布时间为美国时间2月14日，高通紧接着在2月22日发布与Samsung进行7nm EUV的合作，若无意外，高通的7nm产品线，应仍有部份订单掌握在Samsung手中。
不过，就Samsung在2018年先进制程的规划上，还是会以8nm为主轴，7nm应要等到2019年才会正式亮相；换言之，骁龙 X24这款7nm产品代工应是由台积电取得。
2018年Apple新机有机会搭载骁龙 X20
就发布时间来看，从骁龙 16一路到骁龙 X24，都落于每年2月，就时间点上恰好能与MWC互相呼应；换言之，骁龙 X24的发布倒也合于情理。
只是到了2018年，Apple新一代手机是否真会搭载骁龙 X24，在时间点上，恐怕还是无法搭上。若Apple没有将新一代手机全部采用Intel的LTE Modem，那么2018年Apple手机将可望看到骁龙 X20出现在新一代Apple手机中。
另一方面，单以骁龙 X24下载速度理论值一口气提升到2Gbps，一口气拉开与前两代LTE Modem的距离，也证明高通在LTE Modem领域仍有一定优势地位，并未被Intel或是华为等厂商拉近距离。
载波聚合成下载速度决胜关键
观察高通近三代的LTE Modem规格，虽然有Samsung在先进制程的奥援，使其性能、面积与功耗表现，皆有不错表现，但究其源头，仍是透过载波聚合技术，将各20MHz频段不断叠加，使得下载速度能有一定程度提升。
过去我们常见的4X4 MIMO支援，在骁龙 X20上，仅能有3个LTE载波，骁龙 X16更是缩限到只有两个，而骁龙 X24则是一口气增加5个LTE载波，在这两大面向规格皆有提升下，造就了骁龙 X24能有如此惊人的下载速度。
文丨 拓墣产业研究院 陈彦尹
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