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三星官网近日宣布，高通未来的5G移动芯片将基于三星7nm LPP工艺打造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。早在去年5月，三星就首秀了7nm LPP EUV工艺，此番再次拿下高通大订单，意味着三星这项新工艺在良品率上已经得到了较好的控制，即将开始量产。
三星7nm LPP EUV工艺相比目前的10nm FinFET工艺，在芯片尺寸上缩小了40%，性能提升10%，功耗下降35%。如果CPU、GPU频率能够再次提高，带来的提升就十分可观了。不过，相比性能提升，新工艺在功耗上的进步更加让我们惊喜，旗舰机日常使用满两天的好日子可能要来了！
三星表示，三星和高通的代工合作关系将至少维持10年，台积电可真是要哭晕了。下一代高通顶级移动平台基本确定就是之前曝光的骁龙855。借助7nm LPP EUV工艺，骁龙855手机将为机身内部提供更多的可用空间，手机厂商们可以在新机中置入更大的电池，或者采用更薄的机身设计。
