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第1页：精工细作新典范
大家好，《拆机实验室》栏目又和大家见面啦！今天我们要拆的是此前曾轻松承载王者荣耀20人激战的无线路由器——斐讯K3C，其内“芯”究竟有多强劲呢，下面就来一同探究下吧。
不过说实话，之前经历过斐讯K3拆解的笔者，对拆斐讯K3C内心其实是有点小抗拒的，这不仅仅在于K3系外壳卡扣设计的耦合紧密程度，让拆除外壳变成了体力活，而且大用特用螺丝钉、屏蔽罩的匠心也让整个拆解难度、时长远超其他品牌路由器。然而不入虎穴焉得虎子，舍不得孩子套不着狼，洗洗手开扒。
精工细作新典范
继承了斐讯K3外观设计的K3C，采用主流802.11ac无线标准，双频并发无线速率可达1900Mbps，其中2.4GHz频段为最高速率为600Mbps，5GHz频段为最高速率可达1300Mbps。侧面配有4个全千兆的网络端口，以及可支持外接移动存储设备的1个USB 3.0端口。
斐讯K3C在K3C底部则有一块橡胶垫，揭开后便可发现加固两侧塑料外壳的4颗螺丝，拧下后，才能拆除两侧的外壳哟。
螺丝隐藏在底部橡胶垫下拆下外壳，就能看到K3C的内部构造了。最为引人注目的当属硕大的金属散热板和特色的弧形天线骨架了。
拆下外壳就能看到K3C内部了金属散热板下的秘密一会儿揭晓，我们先来看看其PCB阵列式天线。
PCB阵列式天线首先看到的天线框架上分列有3根天线，两侧为2.4GHz天线，中间为5GHz天线。
上面的3根天线而另外3根则在下面，附着于路由器的框架上，分别为两侧的5GHz天线，以及中间的2.4GHz天线。
下面内部的3根天线 所有天线接口均做打胶处理在天线接口处，斐讯相当用心，将所有触点均做打胶处理，防止松动，以确保Wi-Fi信号的稳定覆盖，堪称精工细作的新典范。接下来看它的PCB板。
第2页：创新的分板式设计
创新的分板式设计
下面再来看看K3C的PCB板设计吧。
斐讯K3C采用创新的分板设计，由1块小型PCB插板进行连接与一般无线路由器不同，斐讯K3C采用创新的分板设计，分为1块“处理器主板”和1块“无线主板”，并由1块小型PCB插板进行连接。
分板设计
起连接作用的小PCB插板
“无线主板”背部在拆机过程中，首先会看到位于上层的“无线主板”，其上不仅有金属散热板，拧下螺丝后，还会看到4块金属屏蔽罩和贴心的导热垫。
拆下金属散热板还有金属屏蔽罩全部拆下后，即可看到上面搭载的2.4GHz无线芯片和5GHz无线芯片，以及为提升无线信号表现而配置的6路FEM（射频前端模块）模组了。
无线芯片为Intel Home Wi-Fi芯片组WAV 500系列 无线芯片为Intel Home Wi-Fi芯片组WAV 500系列，其中2.4GHz无线芯片是WAV513（标识S6494L08 SLLVN），5GHz无线芯片是WAV523（标识S6474L40 SLLOH）。
2.4GHz无线芯片为S6494L08 SLLVN
5GHz无线芯片为S6474L40 SLLOH
针对5GHz无线的FEM模组
高集成度的QPF4519 FEM芯片组
为2.4GHz无线服务的FEM模组下面再来看看“处理器主板”吧。
第3页：K3C的英特尔“芯”
K3C的英特尔“芯”
同样先卸螺丝，由于贴有导热垫，拆金属散热板时，要稍用点力气。
“处理器主板”
“处理器主板”
“处理器主板”背部然后看到金属屏蔽罩，打开后，即可看到斐讯K3C的主处理芯片了（可惜并不是x86，而是原领特科技Lantiq的GRX350）。
终于看到斐讯K3C的主处理芯片 而该系列处理芯片的特点是可以同时处理大量智能终端的网络交互数据，而利用强劲的无线芯片以及MU-MIMO技术则能极尽带宽、同步将Wi-Fi信号分配至多个所连终端，使其依然保持聚合的千兆速度和良好的运转状态。
此外，在GRX350处理芯片中还拥有独立的PPA（Protocol Process Accelerator，协议处理加速器）硬件加速模块，在不占用CPU资源的情况下，有效提升小包转发功能来应对网络游戏场景。
钰创科技的EM6GD16EWKG-12H，256MB的DDR3内存
128MB的NAND高速闪存——MXIC MX30LF1G18AC-TI总的来看……
斐讯K3C通过此次拆解不难发现在目前市售的无线路由器里，恐怕再难找到有如此精工细作并在创意、细节上独具匠心的产品了。Intel“芯”的使用，无疑为斐讯K3C拥有出色Wi-Fi性能表现提供可靠的硬件保障，而大量螺丝钉、散热板、屏蔽罩、导热垫则都成为这款路由器能够稳定运行的有力佐证。而此前承载20人打王者荣耀的实测似乎仅是K3C的牛刀小试。目前这款斐讯K3C在京东的售价为1399元，在斐讯官网还有实惠的“0元购”活动，快去咨询下吧。
