高通与苹果一直是合作的关系,但由于去年的纠纷闹的很不愉快,孰是孰非恐怕不好说清。也正因这次的纠纷,高通与苹果的关系逐渐冷淡,而高通在iPhone中的基带订单也越来越少了。
日前,台湾产业链更是给出消息称,在苹果已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片(ASIC),这基于台积电的7nm工艺制程。
虽然这只是初步的合作,但鉴于现在苹果与高通的紧张关系,Intel和联发科无疑会被特别照顾。而且,除了这次定制的WiFi芯片外,联发科也将被列入下一代iPhone X的基带供应商队伍中。
虽然按照苹果的说法,重要的芯片都将要自己来做,但目前苹果依旧是离不开供应商的,而这空档期中肯定会有搭载联发科芯片的新品推出。鉴于以往用户对联发科的印象,不知发生在友商新品中的事件会不会也在苹果身上发生。