近日,联发科高管在一次会议上透露,该公司将推出两款基于12nm工艺的Helio P系列处理器(Helio P40和Helio P70),主打人工智能和面部识别功能。
据悉,联发科的人工智能架构被称为“Edge AI”,将CPU/GPU/VPU/DLA等运算单元进行了整合,实现了云端和终端的混合部署。
此外,这款芯片还可以让后置镜头支持VR/AR/3D识别等多种场景。值得一提的是,联发科还在研发一款基于7nm工艺的非手机处理器,有望用于新一代iPhone的基带。