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智通财经APP获悉,华虹半导体(无锡)有限公司(01347)的12英寸生产线建设项目(简称“华虹无锡项目”)迎来首台工艺设备搬入。
官方消息称,华虹无锡项目于5月24日举行了第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式,并进行了华虹七厂授牌仪式。有关负责人表示,该项目将于6月5日迎来首批光刻机搬入,也标志着整个项目进入了一个新阶段。
据此前官方介绍,该项目占地约700亩,总投资100亿美元,2018年3月正式开工建设,计划将于2019年上半年完成土建施工。
此前,华虹半导体于3月份在其年报上表示,华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶,预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设,下半年开始搬入设备,并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。
随着接下来6月份首批光刻机的搬入,如无意外,业界预计在设备搬入后3个月左右时间里,华虹无锡项目很快将迎来量产。
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